| 是否进口是 | 原产国/地区德国 |
| 品牌Themis | 系列5S |
| 包装规格包装方式20ml/支 30ml/支 250ml/支 | 粘合材料类型电子元件 |
| 剪切强度≥ 8 （1,160）MPa | 保质期18个月 |
| 粘度2000 | 固化方式加热固化 |
| 功能它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产 | 用途范围为CSP(FBGA)或BGA 而设计的可返修的底部填充胶。 |
| 型号TU1180B |
themis tu1180b 是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为csp(fbga)或bga 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。固化前材料持性：
外观 黑色液体
比 重（250c，g/ cm3） 1.15
粘 度（cone&plate, shear rate 36s-1,25℃）,cps 2000
闪 点（℃ ） >100
使用时间 @25℃ , hours 48
贮存条件：2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6 个月。固化条件：推荐的固化条件150℃×5分钟或120℃×10分钟备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。固化后材料性能及特性：
密度（25℃，g/ cm3） 1.18
收缩率 % 2.5
热膨胀系数um/m/ ℃astm e831-86
导热系数astm c177，w.m-1.k-1 0.2
吸水率（24hrs in water@25 ℃） , % 0.16
玻璃化转化温度 tg（℃） 31
断裂伸长率 % 3.6
断裂拉伸强度 n/mm2 (psi) 56（8，120）
拉伸模量 n/mm2 (psi) 2，200（319，100）
介电常数 3.6（100khz）
介电正切 0.016(100khz)
体积电阻率astm d257 , ω.cm 4.4* 1016
表面电阻率astm d257, ω 1.1* 1016
表面绝缘电阻，ω 初始 52*1012
老化后（85 ℃,85%rh,96hrs,5 dcv） 8.1*1012
剪 切 强 度（60minutes@100℃） 钢（喷砂处理），n/mm2 (psi) ≥ 8 （1,160）
环氧玻璃钢，n/mm2 (psi) 10（1,450）
包装：包装方式20ml/支 30ml/支 250ml/支使用方法及注意事项：处理信息：1） 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下。2） 冷藏贮存的themis tu1180b 须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。3） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。使用指南：把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求 。1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。2） 以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的流动。3） 施胶的方式一般为“i”型沿一条边或“l”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“i”型或“l”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。4） 在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。返修程序：1） 把csp(bga)从pcb 板上移走在这步骤任何可以熔化焊料的设备都适合移走csp(bga) 。当达到有效的高温时（200～300℃），用铲刀接触csp(bga)周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度高于焊料的熔融温度，焊料从csp(bga)和pcb的间隙中流出时，用铲刀把csp(bga)从pcb 板上移走。2） 抽入空气除去底层的以熔化的焊料。3） 把残留的底部填充胶从pcb 板上移走移走csp(bga)后，用烙铁刮去在pcb 板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度一般为250~300℃（设定温度），刮胶时必须小心以避免损坏pcb 板上的焊盘。4） 清洁： 用棉签浸合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。
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