pcba加工的流程有什么要求或标准？标准一定是有的，从工业革命开始，工业制造代替了手工制造之后工业制造都会制定加工的标准以确保品质。下面佩特科技就简单介绍一下pcba加工的要求喝标准。
1、电路板上的元器件不能出现缺件、反插、误插等不良现象。
2、线路板上的组件在插件时要保持两边的平衡，使两边一样高，并且不能高出板子太多。
3、所有的卧式元器件都需要贴平pcba板，而立式组件则是全部垂直板子。
4、pcba加工中三极管，ic等组件插件时要保证ic的脚位是对齐的没有出现问题并且方向也是正确的。
5、板子在浸锡时要确保所有锡点都饱满圆滑，不能出现有锡点出现没浸上锡或者锡点浸的不满等现象。
6、上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，同时焊接要圆滑，避免出现梭角、倒角及缺口等现象，也不能出现裂锡等不牢固的不良现象。
7、pcba加工的成品板不能出现氧化、脱焊、虚焊、焊盘松脱、铜皮翘起、断路、短路等不良现象。
8、为保障产品板的干净整洁可以使用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净。
9、焊点表面的金属光泽度要达到标准，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹，无松香，无冷焊等不良现象。
10、一般使用40w以下的烙铁焊接小焊点，大焊点采用50w以上的烙铁进行焊接。
11、pcba代工代料的焊接过程中需要均匀加热，并且要对引脚和焊盘同事进行加热。
12、如果焊接材料存在氧化情况，需要先进行氧化层的去除工作然后再进行焊接。
14、在焊接完成之后的顺序应该是先移开焊锡丝再移开烙铁。
15、注意在电子加工厂的pcba加工操作人员需要戴防静电手环并且保证静电手环一端要接地良好，从而防止静电破坏元器件。
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