元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb设计和制造，所以封装技术至关重要。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
▍封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。
基于散热的要求，封装越薄越好。
▍封装大致经过了如下发展进程：
结构方面。to→dip→plcc→qfp→bga→csp。
材料方面。金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。
引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。
装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。
▍以下为具体的封装形式介绍：
1.sop/soic封装
sop是英文small outline package的缩写，即小外形封装。
sop封装
sop封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
soj，j型引脚小外形封装
tsop，薄小外形封装
vsop，甚小外形封装
ssop，缩小型sop
tssop，薄的缩小型sop
sot，小外形晶体管
soic，小外形集成电路
2.dip封装
dip是英文“double in-line package”的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。dip是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。
3.plcc封装
plcc是英文“plastic leaded chip carrier”的缩写，即塑封j引线芯片封装。
plcc封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4.tqfp封装
tqfp是英文“thin quad flat package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如pcmcia卡和网络器件。几乎所有altera的cpld/fpga都有tqfp封装。
5.pqfp封装
pqfp是英文“plastic quad flat package”的缩写，即塑封四角扁平封装。
pqfp封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6.tsop封装
tsop是英文“thin small outline package”的缩写，即薄型小尺寸封装。tsop内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。tsop适合用smt(表面安装)技术在pcb上安装布线。
tsop封装外形，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7.bga封装
bga是英文“ball grid array package”的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，i/o引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，bga封装开始被应用于生产。
采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一。另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。
8.tinybga封装
说到bga封装，就不能不提kingmax公司的专利tinybga技术。tinybga英文全称为“tiny ball grid”，属于是bga封装技术的一个分支，是kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与tsop封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用tinybga封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有tsop封装的1/3。tsop封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而tinybga则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的tsop技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用tinybga封装芯片可抗高达300mhz的外频，而采用传统tsop封装技术最高只可抗150mhz的外频。
tinybga封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，tinybga内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
9.qfp封装
qfp是“quad flat package”的缩写，即小型方块平面封装。qfp封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的qfp封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被tsop-ii和bga所取代。qfp封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(l)型。
qfp封装
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料qfp。塑料qfp是最普及的多引脚lsi封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑lsi电路，而且也用于vtr信号处理、音响信号处理等模拟lsi电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
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